Präzisions- und Mikrotechnologien sowie Halbleitertechnologie
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Präzisions- und Mikrotechnologien sowie Halbleitertechnologie
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Angebote

Präzisionszerspanung

Auf dem Gebiet der Präzisionszerspanung besteht das Angebot, gemeinsam mit Unternehmen Forschungs- und Entwicklungsvorhaben mit folgenden Schwerpunkten zu bearbeiten:

  • Vorausberechnung von geeigneten Werkzeugkonfigurationen und technologischen Parametern unter Anwendung moderner Simulationssoftware
  • Erarbeitung und optimale Gestaltung von Fertigungstechnologien für die Verfahren Drehen, Fräsen und Bohren
  • Durchführung von Untersuchungen zur Zerspanbarkeit von Werkstoffen und Ableitung von Handlungsempfehlungen
Zur Realisierung der Aufgaben stehen außer den entsprechenden Maschinen moderne Simulationswerkzeuge sowie Gerätetechnik zur Erfassung werkzeug-, werkstück- und prozessbegleitender Kenngrößen zur Verfügung. Weiterhin wird angeboten, Unternehmen bei der Einführung neuer Fertigungstechnologien zu unterstützen.

Kontakt

Prof. Dr. Marlies Patz

Mikro- und Halbleitertechnologie

Strukturierung

  • optische maskenbasierte Lithographie (Kontakt- und Abstandslithographie)
  • Image Reversal Resist
  • KOH Siliziumätzen
Simulation
  • Ionenimplantationssimulation
  • Eindimensionale Siliziumtechnologiesimulation
Schichtabscheidung
  • Magnetron-DC-RF Sputtern
  • Thermisches Bedampfen, auch E-Beam
Drahtbonden
  • Wedge-Wegde
  • Ball-Wedge

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